行業應用
NEC紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
使用NEC紅外熱像儀R550pro超性能設備對高密度裝配PCB基板的散熱評價應用
NEC紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
需要評價裝配基板上的小型配件的發熱時，因為過于細小而使用熱電偶無法實現測量。配件裝配過密鏡頭也無法捕捉。
■解決方法！！
20cm的長焦距，分辨率15μm的溫度分布！！
★高分辨率顯微鏡頭(5μm,15μm)實現熱電偶無法測量的細小配件的溫度分布，應用于機器的散熱設計。
★裝配基板上的配件影響測量的問題，利用長焦距顯微鏡頭來解決。
★可以捕捉到微米級的小型電子零部件的溫度分布。
根據部品的大小提供*佳方案！NEC紅外熱像儀的各類方案。
■微小部品測量的推薦機型
NEC H9000紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
NEC R550紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
NEC R450紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
璞創科技 中國區一 級代理 全部現貨提供 歡迎新老客戶咨詢
上海璞創科技有限公司 www.ahguoli.com
徐經理：13801757570
